表面(mian)組裝技術/表面(miàn)貼裝技術

表面(miàn)貼裝技術組裝(zhuāng)密度高、電子産(chǎn)品體積小、重量(liang)輕，貼片元件的(de)體積和重量隻(zhī)有傳統插裝元(yuan)件的1/10左右，采用(yong)㊙️SMT之後，電子産品(pǐn)體積縮小40%~60%，重量(liang)減輕60%~80%，降低成本(ben)達30%~50%，易于實現自(zi)動🏃🏻化，提高生産(chǎn)效率。