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表面貼裝(zhuāng)技術組裝密度(dù)高、電子産品體(ti)積小、重量輕🔆，貼(tie)片元件的體積(jī)和重量隻有傳(chuán)統插裝元件的(de)1/10左右，采用SMT之後(hou)，電子🚶♀️産品♌體積(ji)縮小40%~60%，重量減輕(qīng)60%~80%，降低🈲成本達30%~50%，易(yi)于實🔞現自動化(huà)，提高生産效率(lǜ)。
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